第11回折り紙ヒコーキ大会を開催しました。

大田区内の小学3・4・5・6年を呼んで大森学園高等学校で
折り紙ヒコーキ大会を行いました。
当日は、172名参加されました。
折り紙ヒコーキを作成するだけでなく、東京大学大学院准教授の土屋　武司先生と
磯　一郎氏による講演も行いました。

東京大学大学院准教授土屋先生の講演

体育館に移動し折り紙ヒコーキ作成をします。

飛行大会風景

子ども部門

保護者部門

表彰式

子ども部門

4～10位入賞者へは景品、1～3位入賞者へは表彰状・景品を渡しました。

当日の参加者へ協賛企業からいただいた協賛品を渡しました。

第11回協賛企業
大田区
【小松ばね工業株式会社、一英化学株式会社、太洋塗料】
東京ガス株式会社
株式会社三菱東京UFJ銀行
株式会社城南サービス
ソレキア株式会社
高田技術事務所
株式会社ダヴィンチ・ブレインズ
株式会社プラージュ
（順不同）